1400 nm IR LED FAR RED Infrared LED 3 mm

Petites lampes LED Taille de la LED IR très rouge;

Cette LED IR de 3 mm a une taille d'objectif de 3x5,3 mm. Comparez avec d'autres tailles de 3 mm de lampes LED à travers, celle-ci a obtenu le rayonnement le plus fort. Pendant la production, l'étape FRIST consiste à souder la puce sur la tasse de cadre LED et à mettre la colle dans la bande de moule. Après cela, insérez le cadre LED entre le moulage par colle. Dans ce progrès, nous serons en mesure d'ajuster l'angle de vision, plus nous proches du haut, plus nous obtiendrons l'angle de vision plus large. Dans la même taille de package, plus nous obtenons un angle de vision, plus nous obtiendrons la zone de rayonnement la plus grande et la distance de rayonnement perdra en même temps. Nous pouvons ajuster cela comme vous êtes requis.

Lampes LED à travers de 3 mm Taille du produit:

* Cette taille de trame LED est également disponible en LED UV, LED jaune, LED verte, LED bleue et LED rouge Ect *

Conditions de stockage

1. Évitez l'exposition continue à l'environnement d'humidité de condensation et éloignez le produit des transitions rapides à température ambiante;

2. Les LED doivent être stockées avec une température ≤ 30 ℃ et une humidité relative <60% ℃;

3. Le produit de l'emballage scellé d'origine est recommandé d'être assemblé dans les 72 heures suivant l'ouverture;

4. Le produit dans un ensemble ouvert pendant plus d'une semaine doit être cuit pendant 6-8 heures à 85-10 ℃;

Méthode de montage LED

1, le pas de plomb de la LED doit correspondre au pas des trous de montage sur le PCB pendant le placement des composants;

La formation de plomb peut être nécessaire pour assurer que le pas de plomb correspond au pas du trou;

Reportez-vous à la figure ci-dessous pour les procédures de formation de plomb appropriées;

N'achetez pas la trace de PCB dans la zone de contact entre le cadre du plomb et le PCB pour éviter les courts-circuits;

2 Lors de la soudure des fils à la LED, chaque joint de fil doit être isolé séparément avec un tube de binage thermique pour éviter le contact court-circuit.

Ne regroupez pas les deux fils dans un seul tube de rétrécissement thermique pour éviter de pincer les fils LED;

Le pincement de la contrainte sur les plombs LED peut endommager les structures internes et provoquer une défaillance;

3. Utilisez des graines (figure 3) ou des espaceurs (Fig 4) pour positionner en toute sécurité la LED au-dessus du PCB;

4. Maintenir un minimum de dégagement de 3 mm entre la base de la lentille LED et le premier virage de plomb (Fig. 5. Fig. 6)

5.Pendre la formation de plomb, utilisez des outils ou des gabarits pour maintenir les fils en toute sécurité afin que la force de flexion ne soit pas transmise à la lentille LED et à ses structures internes;

N'effectuez pas de formage de lead une fois que le composant a été monté sur le PCB;

Procédures de formation de plomb

1. Procédures de formation de plomb;

2. Ne pliez pas les fils plus de deux fois (Fig. 7);

3. Pendant le soudage, les couvercles et les porteurs de composants doivent laisser le dégagement pour éviter de placer une contrainte dommageable sur la LED pendant le soudage (figure 8);

4. La pointe du fer à souder ne doit jamais toucher l'époxy de la lentille;

5. Les LED à travers sont incompatibles avec le soudage de reflux;

6. Si la LED subira plusieurs passes de soudage ou affrontera d'autres processus où la pièce peut être soumise à une chaleur intense, veuillez vérifier avec le meilleur LED pour la compatibilité;