Puce à LED rouge foncé 660 nm pour la lumière de croissance

5730 Caractéristiques LED SMD rouges:

Dimension: 5,7 * 3,0 mm;

Couleur: lumière LED rouge foncé ;

Type d'objectif: époxy transparent;

Fiabilité élevée et intersité des radiations élevées;

* Cette taille de package est également disponible dans Amber LED, LED UV, LED IR, LED jaune *

Paramètres électriques:

* Confition du courant d'impulsion: Duty 1% et largeur d'impulsion = 10US.

* Confition de soudage: la confiition de soudage doit être complétée avec 3 secrèmes à 260 ℃

* L'intensité lumineuse est mesurée par ZWL600.

* λd est dérivé du diagramme de chromaticité CIE et représente la longueur d'onde unique qui définit la couleur de l'appareil.

Conditions de stockage:

1. Évitez l'exposition continue à l'environnement d'humidité de condensation et éloignez le produit des transitions rapides à température ambiante;

2. Les LED doivent être stockées avec une température ≤ 30 ℃ et une humidité relative <60% ℃;

3. Le produit de l'emballage scellé d'origine est recommandé d'être assemblé dans les 72 heures suivant l'ouverture;

4. Le produit dans un ensemble ouvert pendant plus d'une semaine doit être cuit pendant 6-8 heures à 85-10 ℃;

Méthode de montage LED

1, le pas de plomb de la LED doit correspondre au pas des trous de montage sur le PCB pendant le placement des composants;

La formation de plomb peut être nécessaire pour assurer que le pas de plomb correspond au pas du trou;

Reportez-vous à la figure ci-dessous pour les procédures de formation de plomb appropriées;

N'achetez pas la trace de PCB dans la zone de contact entre le leadframe et le PCB pour éviter les courts-circuits;

Indiqué:

○ Méthode de montage correcte;

× méthode de montage incorrect;

2. Lors des fils de soudage à la LED, chaque joint de fil doit être isolé séparément avec un tube de binage thermique pour éviter le contact court-circuit.

Ne regroupez pas les deux fils dans un seul tube de rétrécissement thermique pour éviter de pincer les fils LED;

Le pincement de la contrainte sur les plombs LED peut endommager les structures internes et provoquer une défaillance;

Indiqué:

○ Méthode de montage correcte;

× méthode de montage incorrect;

3. Utilisez des graines (figure 3) ou des espaceurs (Fig 4) pour positionner en toute sécurité la LED au-dessus du PCB;

4. Maintenir un minimum de dégagement de 3 mm entre la base de la lentille LED et le premier virage de plomb (Fig. 5. Fig. 6)

5. Pendant la formation des plombs, utilisez des outils ou des gabarits pour maintenir les fils en toute sécurité afin que la force de flexion ne soit pas transmise à la lentille LED et à ses structures internes;

N'effectuez pas de formage de lead une fois que le composant a été monté sur le PCB;

Procédures de formation

1. Procédures de formation de plomb;

2. Ne pliez pas les fils plus de deux fois (Fig. 7);

3. Pendant le soudage, les couvercles et les porteurs de composants doivent laisser le dégagement pour éviter de placer une contrainte dommageable sur la LED pendant le soudage (figure 8);

4. La pointe du fer à souder ne doit jamais toucher l'époxy de la lentille;

5. Les LED à travers sont incompatibles avec le soudage de reflux;

6. Si la LED subira plusieurs passes de soudage ou affrontera d'autres processus où la pièce peut être soumise à une chaleur intense, veuillez vérifier avec le meilleur LED pour la compatibilité;